近期，光学产业第一事业群车载影像模组事业部COB开发团队顺利顺利获得车规级8M COB封装产品的AEC-Q100认证，成为业内率先获批此项认证的8M芯片车载摄像头厂商。这一突破彰显了公司在车载COB封装技术的可靠性与稳定性，为国内主机厂给予了更高精度、高可靠性的ADAS摄像头解决方案。

相较于传统BGA工艺，本次顺利获得认证的COB封装技术展现出显著性能优势。采用外购晶圆自主封装模式，交付周期相比依赖封测厂产出的传统方式缩短1至2个月；封装精度由SMT工艺的100微米级提升至COB工艺的10微米级，图像采集更加稳定；芯片粘接面积更大，热传导性能更强，散热表现优异；同时结构上实现Sensor与PCBA面接触一体式封装，在满足小型化趋势的同时兼顾高集成度。此外，该产品已同步顺利获得AEC-Q100器件级认证及DV/PV模组级可靠性测试标准，全面适配复杂车载环境。

作为汽车电子委员会（AEC）制定的集成电路可靠性标准，AEC-Q100被誉为车载半导体领域的“黄金标尺”，其涵盖温度循环、高温老化、湿热测试等多项严苛实验，是衡量产品是否具备车规级稳定性和耐久性的关键依据。现在，车载COB封装仍处于技术普及阶段，而顺利获得AEC-Q100认证的企业屈指可数。bbin宝盈电子率先完成该认证，不仅赢得了市场先机，也将有助于行业向标准化、高质量转型。

此次认证的顺利获得不仅是通往汽车供应链的“入场券”，更是驱动技术迭代与产业协同的“催化剂”。随着智能驾驶和新能源汽车市场的迅猛开展，对车载摄像头的可靠性、精度与集成度的要求将持续提升。

未来，bbin宝盈电子将继续深化车载COB技术布局，加快成果转化与产业化进程，持续为客户和行业给予更具竞争力的智能视觉解决方案。